[发明专利]用于3DIC封装件合格率分析的探针焊盘设计有效
| 申请号： | 201210029016.6 | 申请日： | 2012-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN103050478A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王姿予;余振华;郑心圃;侯上勇;胡宪斌;吴伟诚;许立翰;李孟翰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种插件包括：位于插件第一面上的第一表面和位于插件第二面上的第二表面，其中第一面和第二面是相对面；设置在第一表面的第一探针焊盘；设置在第一表面的电连接件，其中该电连接件被配置用于接合；设置在插件中的通孔；设置在插件的第一面上的前面连接件，其中该前面连接件将通孔电连接至探针焊盘。本发明提供了一种用于3DIC封装件合格率分析的探针焊盘设计。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 dic 封装 合格率 分析 探针 设计 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：插件，所述插件包括：第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述插件的第一面上，所述第二表面位于所述插件的第二面上，其中，所述第一面和所述第二面是相对面；第一探针焊盘，位于所述第一表面；电连接件，位于所述第一表面，其中，所述电连接件被配置用于接合；通孔，位于所述插件中；以及前面连接件，位于所述插件的所述第一面上，其中，所述前面连接件将所述通孔电连接至所述探针焊盘。
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