[发明专利]一种LED模组及其封装方法无效
| 申请号： | 201210029839.9 | 申请日： | 2012-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN103247726A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 孙卓;陈晓红 | 申请（专利权）人： | 苏州晶能科技有限公司;华东师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/44 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管LED模组及其封装方法，包括一个可发光二极管（LED）和涂层，所述涂层包括涂覆在LED芯片表面用于增加LED的光全反射角、提高LED芯片内的光射向涂层的效率的高折射率的第一涂层；以及位于最外层的，用于降低LED光在空气界面处的反射的低折射率最外涂层。本发明能够增加LED芯片出光效率，同时减少光在涂层内部反射，从而最大限度的提高LED光提取效率，具有结构简单、出光均匀、制作方便和可靠性高等特点，易于实用化和产业化量产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED模组，其特征在于，包括一个可发光二极管（LED）和涂层，所述涂层包括：涂覆在LED芯片表面或者LED基底的，用于增加LED的光全反射角、提高LED芯片内的光射向涂层的效率的第一涂层；以及位于最外层的，降低LED光在空气界面处的反射的最外涂层;所述第一涂层的折射率高于最外涂层的折射率。
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