[发明专利]热处理装置及热处理方法有效

专利信息
申请号: 201210030625.3 申请日: 2012-02-10
公开(公告)号: CN102637618A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 似鸟弘弥 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;F26B21/00;F26B21/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供热处理装置及热处理方法。在从前表面朝向与该前表面相对的后表面的气流形成用的排气口地形成有横向的气流的加载区域内,在处于热处理炉的下方侧的卸载位置的晶圆舟皿与上述排气口之间设有排气风道,该排气风道形成有用于对由于卸载而被加热成高温的气氛气体进行排气的热排气用的排气口。
搜索关键词: 热处理 装置 方法
【主权项】:
一种热处理装置,其是将分层保持有多张基板的基板保持器从立式的热处理炉的下方侧送入到该立式的热处理炉内并对基板进行热处理的装置,其中,该热处理装置包括:加载室,其位于上述热处理炉的下方侧;保持器升降机构,其设在上述加载室内,用于使基板保持器在上述热处理炉内的加载位置与上述热处理炉的下方的卸载位置之间升降;气流形成机构,其用于从上述加载室的前表面朝向与该前表面相对的后表面的第1排气口地形成横向的气流;保持器输送机构,其能够将上述基板保持器输送到上述卸载位置;热排气部,在从左右方向观察处于上述卸载位置的上述基板保持器时,该热排气部位于比该基板保持器的前端靠后方侧且比上述第1排气口靠前方侧的位置、并且形成有第2排气口,该第2排气口至少与上述基板保持器的上部区域相对而用于对由卸载后的上述基板保持器及上述基板加热成高温的气氛气体进行排气。
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