[发明专利]穿孔制作机台及穿孔制作方法无效
| 申请号： | 201210031464.X | 申请日： | 2012-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN102555084A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 郑斌宏;王盟仁;王永辉 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种穿孔制作机台及穿孔制作方法。穿孔制作机台用以于基板中形成穿孔。制作机台包括载具、光感测器及等离子体产生器。载具用以承载基板。光感测器内埋于载具中。等离子体产生器用以产生一等离子体朝向基板，以于基板中形成穿孔，其中穿孔的位置对应光感测器，以于基板形成穿孔的过程中同时侦测穿孔形成状况，且，穿孔制作机台可于侦测到穿孔形成后停止等离子体的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 穿孔 制作 机台 制作方法 | ||
【主权项】：
一种穿孔制作机台，包括：一载具用以承载一物件；一光感测器，内埋于该载具中；以及一等离子体产生器，产生一等离子体朝向该物件，以于该物件中形成该穿孔，其中该穿孔的位置对应该光感测器。
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