[发明专利]电子设备密封结构、电子电源及其灌封方法无效
| 申请号： | 201210031664.5 | 申请日： | 2012-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN102548313A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 顾永德;苏周;王永彬;徐兵;吴纯平 | 申请（专利权）人： | 惠州茂硕能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;B29C39/10 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518108 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电子设备密封结构，其包括有一外壳，安装有电子元器件的电路板设置于所述外壳之内，线材分别自所述外壳的两端引入所述外壳之内而电气连接入所述电路板，所述外壳包括有一底面形成开口的上壳体及一盖合于所述上壳体的开口处的盖板，于所述上壳体内腔的上部处灌封有一软质灌封胶层，所述软质灌封胶层至少将所述电路板的板体包裹于其内，而于所述软质灌封胶层下方处则灌封有一硬质灌封胶层。该电子设密封结构可避免灌封胶对电子元器件造成应力损害。本发明还公开了一种具有上述电子设备密封结构的电子电源及其灌封方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 密封 结构 电子 电源 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备密封结构，包括有一外壳(10)，安装有电子元器件(201)的电路板(20)设置于所述外壳(10)之内，线材(30)分别自所述外壳(10)的两端引入所述外壳(10)之内而电气连接入所述电路板(20)，其特征在于：所述外壳(10)包括有一底面形成开口(100)的上壳体(101)及一盖合于所述上壳体(101)的开口(100)处的盖板(102)，于所述上壳体(101)内腔的上部处灌封有一软质灌封胶层(103)，所述软质灌封胶层(103)至少将所述电路板(20)的板体(200)包裹于其内，而于所述软质灌封胶层(103)下方处则灌封有一硬质灌封胶层(104)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州茂硕能源科技有限公司，未经惠州茂硕能源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210031664.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
