[发明专利]封装型扬声器阵列有效
| 申请号： | 201210031836.9 | 申请日： | 2012-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN102638749A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 阿尔方斯·德赫 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装型扬声器阵列，其包括第一基板，具有形成在其中的多个扬声器元件；第二基板，以倒装芯片方式固定在第一基板的第一表面处，并且包括多个开口，这些多个开口与第一基板的多个扬声器元件中的扬声器元件对准；以及盖体，被施加至第一基板的与第一表面相对的第二表面。本发明还公开了一种用于制造该封装型扬声器阵列的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 扬声器 阵列 | ||
【主权项】：
一种封装型扬声器阵列，包括：第一基板，具有形成在其中的多个扬声器元件；第二基板，以倒装芯片方式固定在所述第一基板的第一表面处，并且包括多个开口，所述多个开口与所述第一基板的所述多个扬声器元件中的扬声器元件对准；以及盖体，被施加至所述第一基板的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。
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