[发明专利]一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺有效
| 申请号： | 201210031937.6 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102560584A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 周启伦;郑惠军;黄国平;邓烨;朱各桂;万新领;高元亨 | 申请（专利权）人： | 联合铜箔（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D3/38;H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516139 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于电子材料技术领域，具体涉及甚低轮廓电解铜箔进行表面处理的工艺，特别涉及一种对甚低轮廓电解铜箔进行表面处理时用到的添加剂。该添加剂由三种组分组成：硫酸亚钛；硫酸钛；钼酸盐。其在电镀液中的含量分别为50~150mg/L、150~250mg/L、70~118mg/L（钼酸根）.该添加剂用于添加在微晶粗化槽中，三种组分，共同配合使用使处理后的铜箔粗化层晶粒小而密集，达到微晶效果。本发明还在表面处理的粗化槽中找出各种添加剂的添加量及合适的电镀工艺条件（铜酸含量、温度、电流密度），使处理后的18微米甚低轮廓电解铜箔可以满足以下技术指标：抗剥离强度≥1.0kg/cm、表面粗糙度Rz值≤5.1µm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 添加剂 轮廓 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔表面处理用的添加剂，其特征在于由硫酸亚钛、硫酸钛、钼酸盐三种组分组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联合铜箔（惠州）有限公司，未经联合铜箔（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210031937.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带宽调整的方法和系统
- 下一篇：钛镍记忆合金血管吻合器
