[发明专利]一种分布式温度传感光纤

摘要

本发明涉及一种适用于基于拉曼散射原理和光时域反射技术相结合的分布式测温系统中的温度传感光纤，包括有芯层、包层和树脂涂覆层，其特征在于芯层直径R1为20um～25um，芯层折射率剖面程抛物线型分布，最大相对折射率差Δ1max为3.3％～4％；包层由内向外分为内包层、下陷包层和外包层三个部分，内包层厚度W2为0～8um，其相对折射率差为Δ2为-0.05％～0.05％，下陷包层厚度W3为2～10um，相对折射率差为Δ3为-0.10％～-0.25％，外包层半径R4为40～45um，其相对折射率差为Δ4为-0.05％～0.05％；树脂涂覆层外径R5为80um～85um。本发明能提高系统的温度探测能力及环境稳定性，减轻温度传感系统前端探测激光脉冲发射部分以及后端光信号检测放大以及数据处理部分的设计难度。

主权项

一种分布式温度传感光纤，包括有芯层、包层和树脂涂覆层，其特征在于芯层直径R1为20um～25um，芯层折射率剖面程抛物线型分布，折射率分布指数α为1.9～2.1，最大相对折射率差Δ1max为3.3％～4％；包层由内向外分为内包层、下陷包层和外包层三个部分，内包层厚度W2为0～8um，其相对折射率差为Δ2为‑0.05％～0.05％，下陷包层厚度W3为2～10um，相对折射率差为Δ3为‑0.10％～‑0.25％，外包层半径R4为40～45um，其相对折射率差为Δ4为‑0.05％～0.05％；树脂涂覆层外径R5为80um～85um。