[发明专利]用于空腔共振器的馈送结构无效
| 申请号： | 201210034717.9 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102683785A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 崔俊允;斯特凡·科赫;托马斯·梅尔克 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于空腔共振器的馈送结构，具体地涉及一种用于将馈送线(24)耦合到空腔(14)的馈送结构(200)。为了能实现宽的带宽而增大耦合，提出馈送结构包括：承载衬底(12)，形成在所述承载衬底中的空腔(14)的顶部导体平板(18)，馈送线衬底(22)，其覆盖所述顶部导体平板(18)，馈送线(24)的信号导体(25)，所述信号导体(25)形成在与所述顶部导体平板(18)相对的所述馈送线衬底(22)中或者上，通路探头(28’)，其连接到所述信号导体(25)，并引导通过所述馈送线衬底(22)和所述顶部导体平板(18)到所述空腔(14)中，环形开孔(30)，其围绕所述通路探头(28’)形成在所述顶部导体平板(18)中，以及至少一个槽形开孔(44a、44b)，其形成在所述顶部导体平板(18)中，在所述环形开孔(30)处开始，并引导远离所述通路探头(28’)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 空腔 共振器 馈送 结构 | ||
【主权项】：
一种用于将馈送线(24)耦合到空腔(14)的馈送结构(200)，所述馈送结构(200)包括：承载衬底(12)，形成在所述承载衬底中的空腔(14)的顶部导体平板(18)，馈送线衬底(22)，其覆盖所述顶部导体平板(18)，馈送线(24)的信号导体(25)，所述信号导体(25)与所述顶部导体平板(18)相对形成在所述馈送线衬底(22)中或者上，通路探头(28’)，其连接到所述信号导体(25)，并引导通过所述馈送线衬底(22)和所述顶部导体平板(18)到所述空腔(14)中，环形开孔(30)，其围绕所述通路探头(28’)形成在所述顶部导体平板(18)中，以及至少一个槽形开孔(44a、44b)，其形成在所述顶部导体平板(18)中，在所述环形开孔(30)处开始，并引导远离所述通路探头(28’)。
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