[发明专利]布线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201210034895.1 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN103260357B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 大隅孝一;林和德;土田知治 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种布线基板的制造方法，在具有上下表面的绝缘层(1)，设置用于贯通绝缘层(1)的上下表面间的贯通孔(2)，其次至少在贯通孔(2)内以及其周围的上下表面披覆第一镀覆导体(4)，接下来对第一镀覆导体(4)进行蚀刻，去除位于贯通孔的上下表面的周围的第一镀覆导体(4)并且至少余留位于贯通孔(2)内的上下方向上的中央部的第一镀覆导体(4)，接下来通过半加成(Semi‑additive)法形成对比贯通孔(2)内的第一镀覆导体(4)靠外侧的部分进行填充并且在上下表面构成布线导体的第二镀覆导体(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括：在具有上下表面的绝缘层，设置用于贯通所述上下表面间的贯通孔的工序；至少在所述贯通孔内以及所述贯通孔的周围的所述上下表面形成第一镀覆导体的工序；对所述第一镀覆导体进行蚀刻，去除位于所述贯通孔的上下表面的周围的所述第一镀覆导体，并且至少余留位于所述贯通孔内的上下方向上的中央部的所述第一镀覆导体，以使得该第一镀覆导体的上表面侧的表面及下表面侧的表面分别位于比绝缘层的上表面或者下表面低5～40μm的位置的工序；以及通过半加成法形成填充所述贯通孔内的比所述第一镀覆导体更外侧的部分并且在所述上下表面形成布线导体的第二镀覆导体的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210034895.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
