[发明专利]一种陶瓷表面选择性金属化方法有效

专利信息
申请号: 201210035014.8 申请日: 2012-02-16
公开(公告)号: CN103253988A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 徐强;林信平;任永鹏 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: C04B41/88 分类号: C04B41/88;C04B41/91
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法,包括以下步骤:A.将陶瓷组合物成型、烧制得到陶瓷基材;所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体;所述功能粉体选自M的氧化物或M单质中的一种或多种;陶瓷粉体选自E的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物中的一种或多种;B. 将陶瓷基材在还原氛围中进行还原,在陶瓷基材表面形成金属单质活性中心;所述还原氛围为H2气氛、CO气氛或单质碳氛围;C. 将经过步骤B的陶瓷基材放入化学镀液中进行化学镀,在陶瓷基材表面形成金属层;D. 对经过步骤C的陶瓷基材表面的金属层的选定区域进行蚀刻。本发明提供的陶瓷表面选择性金属化方法,金属层与陶瓷基材的附着力较高,成本较低。
搜索关键词: 一种 陶瓷 表面 选择性 金属化 方法
【主权项】:
一种陶瓷表面选择性金属化方法,其特征在于,包括以下步骤:A、将陶瓷组合物成型后在非还原性氛围中烧制,得到陶瓷基材;所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体;所述功能粉体选自M的氧化物或M单质中的一种或多种,M为Mn、Nb、Zn、Cr、Ga、Fe、Cd、In 、Ti、Co、Ni、Mo、Sn、Pb、Cu、Tc、Po、Hg、Ag、Rh、Pd、Pt或Au;陶瓷粉体选自E的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物中的一种或多种,E为非金属或金属活性高于H2的各种金属;B、将陶瓷基材在还原氛围中进行还原,在陶瓷基材表面形成金属单质活性中心;所述还原氛围为H2气氛、CO气氛或单质碳氛围;C、将经过步骤B的陶瓷基材放入化学镀液中进行化学镀,在陶瓷基材表面形成金属层;D、对经过步骤C的陶瓷基材表面的金属层的选定区域进行蚀刻。
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