[发明专利]用于晶圆级封装的互连结构

摘要

封装件包括具有衬底的器件管芯。模塑料接触该衬底的侧壁。金属焊盘位于该衬底上方。钝化层具有覆盖该金属焊盘的边部的部分。金属柱位于金属焊盘上方，并接触该金属焊盘。介电层位于钝化层上方。由模塑料或聚合物形成的封装材料位于该介电层上方。介电层包括在钝化层和封装材料之间的底部，和在金属柱的侧壁和封装材料的侧壁之间的侧壁部。聚合物层位于封装材料、模塑料和金属柱的上方。钝化后互连件(PPI)延伸至聚合物层内。焊球位于PPI上方，并通过PPI电连接至金属焊盘。本发明还提供用于晶圆级封装的互连结构。

主权项

一种封装件，包括：器件管芯，包括衬底；模塑料，接触所述衬底的侧壁；金属焊盘，位于所述衬底上方；钝化层，包括覆盖所述金属焊盘的边部的部分；金属柱，位于所述金属焊盘上方，并被电连接至所述金属焊盘；介电层，位于所述钝化层上方；封装材料，在所述介电层上方由其他模塑料或聚合物形成，其中所述介电层包括底部和侧壁部，所述底部位于所述钝化层和所述封装材料之间，所述侧壁部位于所述金属柱的侧壁和所述封装材料的侧壁之间，并接触所述金属柱的侧壁和所述封装材料的侧壁；聚合物层，位于所述封装材料、所述模塑料和所述金属柱上方；钝化后互连件(PPI)，延伸至所述聚合物层中的开口内并被电连接至所述金属柱，其中所述PPI进一步包括位于所述聚合物层正上方的部分；和焊球，位于所述PPI上方，并被电连接至所述PPI。