[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 201210035908.7 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN103258920A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 林新强;陈滨全;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板上表面具有多个间隔设置的电极结构，电极结构包括间隔设置的第一电极和第二电极；在基板的具有电极结构的表面形成一阻隔层，阻隔层形成多个环形通槽，各个环形通孔与基板上表面共同围成一个杯状的凹槽；提供金属材料，将金属材料填充至各个凹槽内；移除阻隔层并将该金属材料固化，从而形成多个杯状的反射层，每个杯状反射层环绕一个电极结构并形成一凹杯；对反射层表面和电极结构表面进行亮化处理；将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于电极结构上，且与第一电极和第二电极分别形成电连接；在凹杯内形成封装层；切割该基板形成多个发光二极管封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板上表面具有多个间隔设置的电极结构，该电极结构包括间隔设置的第一电极和第二电极；在该基板的具有电极结构的表面形成一阻隔层，该阻隔层形成多个环形通槽，各个环形通孔与基板上表面共同围成一个杯状的凹槽；提供金属材料，将该金属材料填充至各个凹槽内；移除该阻隔层并将该金属材料固化，从而形成多个杯状的反射层，每个杯状反射层环绕一个电极结构并形成一凹杯；对反射层表面和电极结构表面进行亮化处理；将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于该电极结构上，且与该第一电极和第二电极分别形成电连接；在该凹杯内形成封装层以密封该发光二极管芯片；切割该基板以形成多个发光二极管封装结构。
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