[发明专利]一种叠层片式电子元器件表面保护涂料及其涂覆方法无效
| 申请号： | 201210036004.6 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102604450A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 伍检灿;戴春雷;孙峰 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C09D1/00 | 分类号： | C09D1/00;B05D5/00 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张皋翔 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层片式电子元器件表面保护涂料，涂料粉体包括填充料和低熔点玻璃粉，其特征在于：填充料包括氧化铝。还公开了一种叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，包括采用X-Y水平往复式涂覆机和小口径的喷枪涂覆，以及对涂层进行高温烧结，其特征在于涂覆是采用至少2次涂覆的多层涂覆，相应形成至少2层的多层涂层，且每次涂覆采用填充料氧化铝与低熔点玻璃粉的重量比不同的涂层材料；对涂层进行高温烧结，是对多层涂层分别进行高温烧结。本发明保护涂料及其涂覆方法吸取了现有技术的优点，在电子元器件外电极烧成后通过机械方法涂抹在产品表面，经高温烧成，涂层与产品的结合牢固，不会开裂。又能完美遮盖住产品外露电极。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠层片式 电子元器件 表面 保护 涂料 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种叠层片式电子元器件表面保护涂料，涂料粉体包括填充料和低熔点玻璃粉，其特征在于：所述填充料包括氧化铝。
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