[发明专利]可耦合金属的电子标签有效
申请号: | 201210036083.0 | 申请日: | 2012-02-15 |
公开(公告)号: | CN103258227A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 谢鋐源;张庆信;黄坤仁 | 申请(专利权)人: | 晶彩科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种可耦合金属的电子标签,贴附于一产品的金属面上,其包括:一载体、一辐射体、一接地体及一基准线。该辐射体设于该载体的表面上。该接地体设于该载体的表面上,并与该辐射体位于同一面,且与该辐射体电性连结。该基准线设于该载体的表面上,并与该接地体位于同一面,且位于该接地体的内部。其中,该电子标签与该金属面贴附时,以该基准线的一侧的接地体,其与该辐射体呈反方向的部分与该金属面接触,以耦合关系增加接地面积,使信号的读取距离增加。 | ||
搜索关键词: | 耦合 金属 电子标签 | ||
【主权项】:
一种可耦合金属的电子标签,贴附于一产品的金属面上,包括:一载体;一辐射体,设于该载体的表面上;一接地体,设于该载体的表面上,并与该辐射体位于同一面,且与该辐射体电性连结;一基准线,设于该载体的表面上,并与该接地体位于同一面,且位于该接地体的内部;其中,该电子标签与该金属面贴附时,以该基准线的一侧的接地体与该金属面接触,,以耦合关系增加接地面积,使信号的读取距离增加,所述该基准线的一侧的接地体是与该辐射体呈反方向的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶彩科技股份有限公司,未经晶彩科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210036083.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。