[发明专利]可耦合金属的电子标签有效

专利信息
申请号: 201210036083.0 申请日: 2012-02-15
公开(公告)号: CN103258227A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 谢鋐源;张庆信;黄坤仁 申请(专利权)人: 晶彩科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可耦合金属的电子标签,贴附于一产品的金属面上,其包括:一载体、一辐射体、一接地体及一基准线。该辐射体设于该载体的表面上。该接地体设于该载体的表面上,并与该辐射体位于同一面,且与该辐射体电性连结。该基准线设于该载体的表面上,并与该接地体位于同一面,且位于该接地体的内部。其中,该电子标签与该金属面贴附时,以该基准线的一侧的接地体,其与该辐射体呈反方向的部分与该金属面接触,以耦合关系增加接地面积,使信号的读取距离增加。
搜索关键词: 耦合 金属 电子标签
【主权项】:
一种可耦合金属的电子标签,贴附于一产品的金属面上,包括:一载体;一辐射体,设于该载体的表面上;一接地体,设于该载体的表面上,并与该辐射体位于同一面,且与该辐射体电性连结;一基准线,设于该载体的表面上,并与该接地体位于同一面,且位于该接地体的内部;其中,该电子标签与该金属面贴附时,以该基准线的一侧的接地体与该金属面接触,,以耦合关系增加接地面积,使信号的读取距离增加,所述该基准线的一侧的接地体是与该辐射体呈反方向的部分。
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