[发明专利]触控机壳及其制造方法有效
申请号: | 201210037238.2 | 申请日: | 2012-02-17 |
公开(公告)号: | CN102693054A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 易声宏;廖本逸 | 申请(专利权)人: | 绿点高新科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044;G06F1/16 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 任永武;须一平 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种触控机壳及其制造方法,该触控机壳包含:一个机壳壁,具有一个绝缘表面;一个呈阵列排列的电容式触控垫片,形成在该绝缘表面,以提供触控功能;数个导电连接垫片,形成在该绝缘表面;以及数条导线,形成在该绝缘表面,并分别连接前述电容式触控垫片与导电连接垫片,每一条导线与电容式触控垫片及导电连接垫片共同定义一个触控单元。该触控单元具有一个多层结构,该多层结构具有一个活性金属层及一个无电镀于该活性金属层上的无电镀金属层,该活性金属层是由一个活性金属材料所构成,该活性金属材料具有一个能够触媒地起动无电镀反应的活性金属。 | ||
搜索关键词: | 机壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种触控机壳,其特征在于其包含:一个机壳壁,具有一个绝缘表面;一个呈阵列排列的电容式触控垫片,形成在该绝缘表面,以提供触控功能;数个导电连接垫片,形成在该绝缘表面;数条导线,形成在该绝缘表面,并分别连接前述电容式触控垫片与导电连接垫片,每一条导线与电容式触控垫片及导电连接垫片共同定义一个触控单元;该触控单元具有一个多层结构,该多层结构具有一个活性金属层及一个无电镀于该活性金属层上的无电镀金属层,该活性金属层是由一种活性金属材料所构成,该活性金属材料具有一种能够触媒地起动无电镀反应的活性金属。
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