[发明专利]防止超厚金属上钝化层的破裂有效
| 申请号： | 201210038062.2 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102683321A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 陈郁文;谢宗翰;林坤佑;蔡冠智 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 防止超厚金属上钝化层的破裂。器件包括顶部金属层；在顶部金属层上方并且具有第一厚度的UTM线；在UTM线上方并且具有第二厚度的钝化层。第二厚度与第一厚度的比值小于约0.33。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 金属 钝化 破裂 | ||
【主权项】：
一种器件包括：顶部金属层；在所述顶部金属层上方并且具有第一厚度的超厚金属(UTM)线；以及在所述UTM线上方并且具有第二厚度的钝化层，其中所述第二厚度与所述第一厚度的比小于约0.33。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210038062.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光元件、发光装置、显示装置和电子设备
- 下一篇：包括底座的半导体器件
