[发明专利]一种基于等离子刻蚀技术的背面接触晶体硅太阳电池的制备方法有效
申请号: | 201210038628.1 | 申请日: | 2012-02-20 |
公开(公告)号: | CN102593248A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 沈辉;刘家敬;邹禧武;陈达明 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍 |
地址: | 510006 广东省广州市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种基于等离子刻蚀技术的背面接触晶体硅太阳电池的制备方法,在硅片衬底上通过热氧化形成二氧化硅层和氮化硅,以形成双层钝化复合膜,随后在硅片衬底背面丝网印刷有空心阵列图案的、无玻璃料的铝浆料层并烧结,将硅片放入等离子刻蚀设备中通过等离子体去除硅片衬底背面空心图案处的氮化硅,随后在硅片背面丝网印刷含玻璃料铝浆料层,经烘干烧结烧穿背面薄层二氧化硅,以形成背面点接触电极或线接触电极及局域铝背场。本发明采用丝网印刷及等离子刻蚀等成熟技术,完成高效背面接触电池的制备,其投入成本低,可产业化生产,具有很大市场前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 等离子 刻蚀 技术 背面 接触 晶体 太阳电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于等离子刻蚀技术的背面接触晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于包括以下步骤;(1)在硅片衬底的两面经过高温扩散炉形成n型层;(2)采用化学腐蚀溶液去除硅片衬底背面的n型层;(3)在硅片衬底的两面通过热氧化形成热氧化层;(4)在硅片衬底背面镀上一层氮化硅,与热氧化层形成复合钝化膜;(5)在硅片衬底背面丝网印刷有空心阵列图案的无玻璃料铝浆料层,并烧结;(6)在等离子刻蚀设备中通过等离子体去除硅片衬底背面空心图案处的背面氮化硅层;(7)在硅片衬底前表面镀上氮化硅,与热氧化层形成双层减反膜;(8)在硅片衬底背面丝网印刷有玻璃料铝浆料层并烘干;(9)在硅片衬底前表面印刷银浆料图案并烘干;(10)通过烧结炉高温烧结使做背电极的有玻璃料铝浆料层烧穿薄热氧化层,与硅片衬底形成局域欧姆接触及局域铝背场,前表面银浆料电极烧穿双层减反膜与硅片衬底形成欧姆接触。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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