[发明专利]微机电系统(MEMS)封装无效
| 申请号： | 201210039076.6 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102642802A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 蒂莫西·勒克莱尔;史蒂文·马丁;大卫·马丁;阿图尔·戈尔 | 申请（专利权）人： | 安华高科技无线IP(新加坡)私人有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/04 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 王安武 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明涉及微机电系统(MEMS)封装，提供了一种微机电系统(MEMS)换能器器件，其包括：封装基板，其具有第一热膨胀系数(CTE)；以及换能器基板，其包括换能器。换能器基板布置在封装基板的上方。换能器基板具有与第一CTE基本匹配的第二CTE。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 mems 封装 | ||
【主权项】：
一种被安装到基板上的微机电系统(MEMS)换能器器件，所述MEMS换能器器件包括：封装基板，其具有第一热膨胀系数(CTE)；以及换能器基板，其包括换能器，所述换能器基板布置在所述封装基板的上方，其中所述换能器基板具有与所述第一CTE基本匹配的第二CTE。
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