[发明专利]一种LED光源用铜基板、一种LED光源模组及其制备方法、一种LED路灯无效
| 申请号： | 201210039253.0 | 申请日： | 2012-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN102569627A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;F21V23/06;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种铜基板、一种LED光源模组及其制备方法、一种LED路灯。铜基板的正面具有供焊接LED芯片或LED灯珠的突台。LED光源模组的铜基板正面还依次设有绝缘层和电路层，LED灯珠电极脚焊接于所述电路层的触点，LED芯片直接焊接于所述突台。LED路灯包括散热翅，散热翅是一组平行设置的金属薄片。LED光源模组制备方法包括以下步骤：S1)提供铜板；S2)蚀刻突台；S3)铺设绝缘层和电路层；S4)设置焊料；S5)放置LED灯珠；S6)过焊机。本发明提供一种灯珠与基板间不易产生开焊且散热效果好的LED光源模组及其制备方法，并提供一种LED路灯及一种铜基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 用铜基板 模组 及其 制备 方法 路灯 | ||
【主权项】：
一种LED光源用铜基板，其特征在于：铜基板的正面具有供焊接LED芯片或LED灯珠的突台，所述突台通过蚀刻去除突台周围板面的方法形成。
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