[发明专利]电子部件内置线路板

摘要

在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。

主权项

一种电子部件内置线路板，其特征在于，具备：连接端子；电子部件，其与该连接端子电连接；绝缘构件，其覆盖该电子部件；导体图案，其埋设于该绝缘构件；通孔导体，其设置于上述绝缘构件；以及通孔连接盘，其与该通孔导体相连接，其中，上述通孔连接盘从上述绝缘构件的表面突出。