[发明专利]一种钕铁硼永磁材料的表面热浸封孔方法无效
| 申请号： | 201210040318.3 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102581287A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 孙宝玉;刘振刚;裴文利;惠鑫;崔振华 | 申请（专利权）人： | 沈阳中北通磁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/26 | 分类号： | B22F3/26;H01F1/057;H01F1/08;H01F41/02 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 俞鲁江 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种钕铁硼永磁材料的表面热浸封孔方法，属于钕铁硼永磁材料表面防腐技术领域。首先，将钕铁硼永磁体在120～240℃温度中加热，加热时间为1～2.5小时；然后，将加热后的钕铁硼永磁体浸渍于封孔剂中封闭钕铁硼永磁体表面的微孔，待永磁体表面温度低于40℃后取出。所述封孔剂选用油酸甲酯、油酸乙酯中的一种或两种，采用两种混合物时，其比例为1∶1或1∶2。采用本发明封孔方法，加热后的钕铁硼永磁体接触低温的封孔剂后表面微孔体积缩小，孔内压力降低将封孔剂吸入起到封闭磁体孔隙的作用，有助于减少电镀过程中各种酸性、碱性溶液对磁体表面的侵蚀。封孔处理后的永磁体表面组织均匀，保证了后续电镀中电镀层的结合力和防腐蚀性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钕铁硼 永磁 材料 表面 热浸封孔 方法 | ||
【主权项】：
一种钕铁硼永磁材料的表面热浸封孔方法，其特征在于：首先，将钕铁硼永磁体在120～240℃温度中加热，加热时间为1～2.5小时；然后，将加热后的钕铁硼永磁体浸渍于封孔剂中封闭钕铁硼永磁体表面的微孔，待永磁体表面温度低于40℃后取出。
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