[发明专利]一种光学集成结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201210040365.8 | 申请日： | 2012-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN102540365A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘丰满;万里兮 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘丽君 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种可以有效的降低制作成本，简化工艺步骤，提高良率的新的光学集成结构，包括：一激光器、一光学无源器件和一探测器，光学无源器件和激光器或者探测器连接，光无源器件和外部通过光波导连接，光无源器件的底部金属通过金属孔连接到外部，激光器或探测器的背电极和光无源器件的底部金属通过金属线连接，本发明实现一种光电集成结构，通过定位、转移、塑封等技术达到光电器件混合集成，减少所需工序以提高生产率，降低成本，生产周期和成本大幅下降，同时，用于实现该结构的方法工艺简单，成本低廉，便于操作，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 集成 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种光学集成结构，其特征在于，包括：一激光器、一光无源器件和一探测器，所述光无源器件和所述激光器连接，所述光无源器件和外部通过光波导连接，所述光无源器件的底部设有金属层，所述金属层通过金属孔连接到外部，所述激光器的背电极和所述光无源器件底部的金属层通过金属线连接，所述探测器与集成电路连接，并塑封封装在基板上。
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