[发明专利]粒子捕捉单元、该粒子捕捉单元的制造方法及基板处理装置有效

申请号：	201210040852.4	申请日：	2012-02-21
公开（公告）号：	CN102693908A	公开（公告）日：	2012-09-26
发明（设计）人：	守屋刚;丰泉俊介;高广克之	申请（专利权）人：	东京毅力科创株式会社
主分类号：	H01L21/3065	分类号：	H01L21/3065;F04D19/04
代理公司：	北京集佳知识产权代理有限公司 11227	代理人：	李伟;舒艳君
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明提供一种粒子捕捉单元，能够防止排气效率降低。构成暴露于微粒(P)飞来的空间的微粒捕集单元(40)的第一捕集单元(40a)具备：由多个第一不锈钢(44a)构成的第一网状层(44)和由多个第二不锈钢(45a)构成的第二网状层(45)，第一不锈钢(44a)的粗细小于第二不锈钢(45a)的粗细，第一网状层(44)中的第一不锈钢(44a)的配置密度高于第二网状层(45)中的第二不锈钢(45a)的配置密度，第二网状层(45)介于第一网状层(44)与微粒(P)飞来的空间之间，通过烧结使第一网状层(44)与第二网状层(45)固化而互相接合。
搜索关键词：	粒子捕捉单元制造方法处理装置
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【主权项】：

一种粒子捕捉单元，是暴露于粒子飞来的空间的粒子捕捉单元，其特征在于，至少具备由多个第一纤维状物构成的第一层和由多个第二纤维状物构成的第二层，所述第一纤维状物的粗细小于所述第二纤维状物的粗细，所述第一层中的所述第一纤维状物的配置密度高于所述第二层中的所述第二纤维状物的配置密度，所述第二层介于所述第一层与所述粒子飞来的空间之间，通过烧结使所述第一层与所述第二层固化而互相接合。

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H01 基本电气元件
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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