[发明专利]半导体封装结构

摘要

本发明提供一种半导体封装结构，包括一绝缘基板、一图案化导电层、一发光二极体晶片及一导电连接件。绝缘基板具有一区分为一元件配置区与一元件接合区的上表面。图案化导电层包括多条位于元件配置区内的线路与至少一位于元件接合区内的接垫。发光二极体晶片覆晶接合于图案化导电层上且与线路电性连接。导电连接件具有一与接垫电性连接的第一端点及一与一外部电路电性连接的第二端点。发光二极体晶片于图案化导电层上的正投影为一矩形，而接垫与矩形的一角落对应设置。角落的一顶点至导电连接件之第一端点之间的水平距离大于等于30微米。本发明提供的整体半导体封装结构具有较佳的出光效率。

主权项

一种半导体封装结构，包括：一绝缘基板，具有一上表面，其中该上表面区分为一元件配置区与一位于该元件配置区外侧的元件接合区；一图案化导电层，配置于该绝缘基板上，且包括多条线路与至少一接垫，其中所述线路位于该元件配置区内，而该接垫位于该元件接合区内；一发光二极体晶片，覆晶接合于该图案化导电层上，且位于该元件配置区，其中该发光二极体晶片与所述线路电性连接；以及一导电连接件，配置于该图案化导电层上，且位于该元件接合区，该导电连接件具有一第一端点与一第二端点，该第一端点与该接垫电性连接，而该第二端点与一外部电路电性连接，其中该发光二极体晶片于该图案化导电层上的正投影为一矩形，而该接垫与该矩形的一角落对应设置，且该角落的一顶点至该导电连接件的该第一端点之间的水平距离大于等于30微米。