[发明专利]整体道床板脱空模拟试验的热敏填料配制方法无效
| 申请号： | 201210042695.0 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102557528A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 黄崇伟;徐一峰;刘伟杰 | 申请（专利权）人： | 上海市城市建设设计研究总院 |
| 主分类号： | C04B26/10 | 分类号： | C04B26/10;C04B14/06 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 刘峰 |
| 地址： | 200125 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种整体道床板脱空模拟试验的热敏填料配制方法，包括：步骤一，将硫磺按质量配合比称量装入容器内熬制；采用间接加热法熬制硫磺，在135℃至140℃下加热硫磺融化、脱水；步骤二，当硫磺完全加热融化后，将干燥的石英砂均匀地加入液态硫磺内，搅拌均匀后再加入石墨和水泥不停搅拌，并升温至150℃至155℃搅拌均匀；步骤三，将聚硫乙胶缓慢、均匀地加入硫磺砂浆中，加强搅拌，排除气泡，温度控制在150℃至170℃；步骤四，熬制3至4小时，待硫磺砂浆液体变得均匀、颜色一致、抱沫完全消失时，浇筑入模，硫磺砂浆冷却后产生强度。本发明获得了性能良好的热敏填料，从而在不同空间分布、时间变化中实现精确模拟板底脱空区域的技术目的。 | ||
| 搜索关键词： | 整体 道床 脱空 模拟 试验 热敏 填料 配制 方法 | ||
【主权项】：
一种整体道床板脱空模拟试验的热敏填料配制方法，包括以下步骤：步骤一，将硫磺按质量配合比称量装入容器内熬制；采用间接加热法熬制硫磺，在135℃至140℃下加热硫磺融化、脱水；步骤二，当硫磺完全加热融化后，将干燥的石英砂均匀地加入液态硫磺内，搅拌均匀后再加入石墨和水泥不停搅拌，并升温至150℃至155℃搅拌均匀；步骤三，将聚硫乙胶缓慢、均匀地加入硫磺砂浆中，加强搅拌，排除气泡，温度控制在150℃至170℃；步骤四，熬制3至4小时，待硫磺砂浆液体变得均匀、颜色一致、抱沫完全消失时，浇筑入模，硫磺砂浆冷却后产生强度。
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