[发明专利]在基底表面上沉积纳米点阵的方法有效

专利信息
申请号: 201210042886.7 申请日: 2012-02-23
公开(公告)号: CN102560384A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 马平;孙平;陈松林;蒲云体;朱基亮 申请(专利权)人: 成都精密光学工程研究中心;四川大学
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 51202 代理人: 刘双兰
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种在基底表面上沉积纳米点阵的方法,属于纳米材料制备领域。该方法是将清洗好的基片放入溅射仪中,再将溅射靶材安装于溅射仪中;抽真空,控制溅射气压、溅射电流、溅射功率、以及控制溅射时间,即可在所述基片上沉积所需纳米点阵。本发明方法是根据薄膜的岛状生长模式,利用溅射仪在基片的表面上沉积纳米点阵;无需掩膜板、其制备工艺简单、制备快捷、可控性高;沉积的纳米点阵质量高;适用于纳米电子和纳米光电子领域;具有较大的应用价值。
搜索关键词: 基底 表面上 沉积 纳米 点阵 方法
【主权项】:
一种利用溅射仪在基底表面上沉积纳米点阵的方法,其特征在于包括以下工艺步骤:(1)基片的清洗按甲苯、丙酮、酒精、去离子水的顺序,分别将基片超声振荡清洗干净,再将清洗干净的基片放入溅射仪中;(2)安装溅射靶材将需要溅射的靶材安装于溅射仪中,安装好后开始抽真空,当真空度达到2~10‑5Pa时,通入气氛;(3)调节好溅射参数,沉积纳米点阵;采用溅射仪,将溅射气压调节为0.1~6Pa,溅射功率调节为10‑20W,溅射电流调节为3~6mA;将溅射时间控制在2‑5秒;然后进行溅射,实现在基片表面上沉积纳米颗粒,即纳米点阵。
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