[发明专利]大功率可控硅无效
| 申请号： | 201210046232.1 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN103296074A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 许志峰 | 申请（专利权）人： | 江苏东光微电子股份有限公司;宜兴市东晨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 214205 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种大功率可控硅，它包括芯片（1）和三个引脚（2），所述的引脚（2）呈扁平状，各引脚（2）上均设有焊孔（3）；焊孔（3）为圆形或者椭圆形；芯片（1）和三个引脚（2）间由铜片连接。本发明的大功率可控硅,其芯片与引脚之间连接采用铜片通过烧结方式连接,引脚呈偏平状并且中间有焊接孔洞,焊接牢度强，这种电连接方式能承受长时间大电流冲击,可靠安全,连接简易方便。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 可控硅 | ||
【主权项】：
一种大功率可控硅，它包括芯片（1）和三个引脚（2），其特征是所述的引脚（2）呈扁平状，各引脚（2）上均设有焊孔（3）。
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