[发明专利]一种利用应变硅技术提高SONOS的擦写速度的方法有效
| 申请号： | 201210047380.5 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102543890A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 葛洪涛;黄晓橹;陈玉文 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/8247 | 分类号： | H01L21/8247;H01L27/115 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种制造高擦写速度的SONOS单元晶体管的方法，其特征在于，在形成若干浅沟槽隔离区的P型衬底上制作完栅极的侧墙后，还包括如下步骤：步骤1，沉淀阻挡层覆盖所述晶体管；步骤2，刻蚀去除覆盖在NMOS区域上方的阻挡层使所述NMOS区域暴露；步骤3，刻蚀NMOS区域栅极的两侧有源区位置的硅；步骤4，通过选择性外延工艺，在所述有源区位置沉淀碳化硅；步骤5，进行高温退火，使所述碳化硅对沟道产生张应力。使硅的能带发生分裂，分裂的结果导致沿沟道方向的电子有效质量减小，同时电子的能谷散射概率也降低，使SONOS单元晶体管的电子迁移率显著提高，从而改善热电子注入机制的SONOS编程效率及速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 应变 技术 提高 sonos 擦写 速度 方法 | ||
【主权项】：
一种利用应变硅技术提高SONOS晶体管的擦写速度的方法，其特征在于，在形成若干浅沟槽隔离区的P型衬底上制作完栅极的侧墙后，还包括如下步骤：步骤1，沉淀阻挡层覆盖所述晶体管；步骤2，刻蚀去除覆盖在NMOS区域上方的阻挡层使所述NMOS区域暴露；步骤3，在所述栅极两侧与浅沟槽隔离区之间的P型衬底上进行碳离子注入；步骤4，进行高温退火，使所述碳化硅对沟道产生张应力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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