[发明专利]交叉滚针导轨副有效
| 申请号： | 201210047739.9 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102593022A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 陈文;付江波 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种交叉滚针导轨副，包括第一导轨；第二导轨，其高度低于所述第一导轨的高度，且所述第二导轨可沿所述第一导轨轴向运动；滚针，设置在所述第一导轨和所述第二导轨接触面之间。本发明的有益效果是：第二导轨的高度低于第一导轨的高度，既保证了交叉滚针导轨副的刚度要求，又满足了作为运动端的第二导轨的低质量、高加速度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 交叉 导轨 | ||
【主权项】：
一种交叉滚针导轨副，其特征在于：包括：第一导轨；第二导轨，其高度低于所述第一导轨的高度，且所述第二导轨沿所述第一导轨轴向运动；滚针，设置在所述第一导轨和所述第二导轨接触面之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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