[发明专利]散热模块及其组装方法在审

专利信息
申请号: 201210048098.9 申请日: 2012-02-28
公开(公告)号: CN103115515A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 黄顺治;毛黛娟 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: F28D21/00 分类号: F28D21/00
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种散热模块及其组装方法,其组装步骤首先设置一第一导热介质于多个散热鳍片的容置槽内,并以一热导管穿设多个散热鳍片,使热导管设于容置槽。加热散热鳍片及热导管,令热导管通过第一导热介质而结合于散热鳍片的容置槽内,接着再以热导管的平整部贴附于发热组件,且设置第二导热介质于发热组件与平整部之间,使热导管、发热组件及第二导热介质相接触,因此构成散热模块。通过热导管直接以平整部贴附于发热组件,以减少散热模块的组件数量,如此可减少热能的传递途径,因而增加散热模块的散热效率。
搜索关键词: 散热 模块 及其 组装 方法
【主权项】:
一种散热模块,适用于一发热组件,其特征在于,所述散热模块包含:多个散热鳍片,分别设有一容置槽;一第一导热介质,设于所述容置槽内;一热导管,穿设过所述散热鳍片,且所述热导管设于所述容置槽内,所述热导管与所述第一导热介质相接触,所述热导管具有一平整部,贴附于所述发热组件上;以及一第二导热介质,位于所述平整部与所述发热组件之间,且所述第二导热介质与所述热导管及所述发热组件相互接触。
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