[发明专利]固体摄像元件的制造方法、 固体摄像元件和电子装置

摘要

本发明涉及固体摄像元件及其制造方法以及包括该固体摄像以及的电子装置。所述制造方法包括：制造摄像芯片，所述摄像芯片的主表面侧上布置有光电转换单元；制备基座，所述基座是使用膨胀系数大于所述摄像芯片的材料构成的，并具有开口，所述基座的所述开口的周边成形为平坦表面；在所述基座的所述开口被封闭的状态下，将所述摄像芯片安装到所述基座的所述平坦表面上；以及在将所述摄像芯片固定到膨胀的所述基座的所述平坦表面的状态下，通过冷却所述基座并使其收缩，使所述摄像芯片的与所述开口相对应的部分立体弯曲。由此，本发明提供了高可靠性的固态摄像元件和电子装置。

主权项

一种固体摄像元件的制造方法，其包括以下步骤：制造摄像芯片，所述摄像芯片的主表面侧上布置有光电转换单元；制备基座，所述基座是使用膨胀系数大于所述摄像芯片的材料构成的，并具有开口，所述开口的周边成形为平坦表面；在所述基座的所述开口被封闭的状态下，将所述摄像芯片安装到所述基座的所述平坦表面上；通过加热使所述基座膨胀；将所述摄像芯片固定到膨胀的所述基座的所述平坦表面上；以及通过冷却所述基座并使其收缩，使所述摄像芯片的与所述开口相对应的部分立体弯曲。