[发明专利]双层隔离三维阵列式半导体纳米线MOSFET有效
申请号: | 201210048768.7 | 申请日: | 2012-02-28 |
公开(公告)号: | CN102544010A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 黄晓橹 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L29/78;H01L29/10 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种双层隔离三维阵列式半导体纳米线MOSFET,包括:半导体衬底;第一半导体纳米线MOSFET,进一步包括第一半导体纳米线阵列以及第一栅氧化层;第二半导体纳米线MOSFET,进一步包括第二半导体纳米线阵列以及第二栅氧化层;隔离介质层,设置在所述第一半导体纳米线MOSFET与所述第二半导体纳米线MOSFET之间;埋氧层,设置在所述第一半导体纳米线MOSFET与所述半导体衬底之间。本发明双层隔离三维阵列式半导体纳米线MOSFET的第一半导体纳米线MOSFET与第二半导体纳米线MOSFET通过隔离介质层间隔,可以完全独立的进行工艺调试,且器件集成度高。同时,本发明采用第一半导体纳米线MOSFET和第二半导体纳米线MOSFET均具有三维阵列式的半导体纳米线的结构设计进一步改善场效应晶体管的电学性能,并适用于前沿纳米器件技术领域。 | ||
搜索关键词: | 双层 隔离 三维 阵列 半导体 纳米 mosfet | ||
【主权项】:
一种双层隔离三维阵列式半导体纳米线MOSFET,其特征在于,所述双层隔离三维阵列式半导体纳米线MOSFET包括:半导体衬底;第一半导体纳米线MOSFET,具有第一源极区、第一漏极区以及第一栅极区,并形成在所述半导体衬底上,所述第一半导体纳米线MOSFET进一步包括横向贯穿于所述第一栅极区并设置在所述第一源极区与所述第一漏极区之间的第一半导体纳米线阵列,所述第一半导体纳米线阵列包括呈三维阵列式设置的第一半导体纳米线,所述第一半导体纳米线MOSFET还包括环抱设置在所述第一半导体纳米线阵列的第一半导体纳米线外侧并介于所述第一半导体纳米线与所述第一栅极区之间的第一栅氧化层;第二半导体纳米线MOSFET,具有第二源极区、第二漏极区以及第二栅极区,并形成在所述半导体衬底上,所述第二半导体纳米线MOSFET进一步包括横向贯穿于所述第二栅极区并设置在所述第二源极区与所述第二漏极区之间的第二半导体纳米线阵列,所述第二半导体纳米线阵列包括呈三维阵列式设置的第二半导体纳米线,所述第二半导体纳米线MOSFET还包括环抱设置在所述第二半导体纳米线阵列的第二半导体纳米线外侧并介于所述第二半导体纳米线与所述第二栅极区之间的第二栅氧化层;隔离介质层,设置在所述第一半导体纳米线MOSFET与所述第二半导体纳米线MOSFET之间;埋氧层,设置在所述第一半导体纳米线MOSFET与所述半导体衬底之间;第一绝缘介质层,设置在所述第一半导体纳米线MOSFET的第一源极区、第一漏极区和第一栅极区之间;第二绝缘介质层,设置在所述第二半导体纳米线MOSFET的第二源极区、第二漏极区和第二栅极区之间;第三绝缘介质层,设置在介于所述隔离介质层与所述埋氧层之间并位于所述第一半导体纳米线MOSFET一侧且与所述第一源极区、第一漏极区以及第一栅极区相连;第四绝缘介质层,与所述第三绝缘介质层呈面向设置并与所述第二源极区、第二漏极区以及第二栅极区连接;第一导电层,分别设置在所述隔离介质层与所述第一源极区、第一漏极区和第一栅极区之间;以及,第二导电层,分别设置在第二源极区、第二漏极区和第二栅极区之异于所述隔离介质层一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的