[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 201210048816.2 | 申请日: | 2012-02-27 |
公开(公告)号: | CN102655147A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 冈田洋和 | 申请(专利权)人: | 富士通半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/092 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 王安武 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体装置,包括:第一装置区域,其形成在半导体衬底上并且由装置隔离区域限定;第一晶体管,其包括形成在第一装置区域上的第一栅极电极、在栅极电极的第一侧上形成在第一装置区域中的第一源极区域、以及在第一栅极区域的第二侧上形成在第一装置区域中的第一漏极区域;第一图案,其在第一栅极电极的第一侧上形成在装置隔离区域上,并与第一栅极电极平行;第一导体插头,其连接到第一源极区域。第一导体插头电连接到接地线和电源线中的一者,并且第一图案电连接到接地线和电源线中的另一者。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,包括:第一装置区域,其形成在半导体衬底中并且由装置隔离区域限定;第一导电样式的第一晶体管,其包括形成在所述第一装置区域上的第一栅极电极、在所述第一栅极电极的第一侧上形成在所述第一装置区域中的第一源极区域、以及在所述第一栅极区域的第二侧上形成在所述第一装置区域中的第一漏极区域;第一图案,其在所述第一栅极电极的第一侧上形成在所述装置隔离区域上,并与所述第一栅极电极平行;绝缘区域,其形成在所述半导体衬底上方,并覆盖所述第一晶体管和所述第一图案;以及第一导体插头,其埋入到第一接触孔中以向下到达所述第一源极区域,其中,所述第一导体插头电连接到接地线和电源线中的一者,并且所述第一图案电连接到所述接地线和所述电源线中的另一者。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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