[发明专利]LED晶圆的提供装置及方法无效
申请号: | 201210049307.1 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN103295931A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 柳仁桓;李学杓;杨日灿;崔圣奎;李炳承 | 申请(专利权)人: | LGCNS株式会社;株式会社罗普伺达 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明中提出LED晶圆的提供装置及方法,其可获得有关LED晶圆将被安置的载体的容器的位置信息来执行精密迅速的LED晶圆的移送操作。LED晶圆提供装置包括卡座、载体、排列单元、移送机器手、定位装置、摄像单元、和LED晶圆装载机器手。卡座装载有多个LED晶圆;载体配备有用于安置所述LED晶圆的多个容器;排列单元排列将被安置于所述载体的所述LED晶圆;移送机器手将所述LED晶圆从所述卡座移送至所述排列单元;定位装置吸附被移送至所述排列单元的所述LED晶圆以及使吸附解除;摄像单元使定位装置固定,来获得所述容器的位置信息;LED晶圆装载机器手将所述定位装置和所述摄像单元从所述排列单元移送至所述载体。因此可迅速并准确地将LED晶圆装载在载体中,从而减少了整个的工程时间,并可明显降低劣质比率。 | ||
搜索关键词: | led 提供 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种LED晶圆提供装置,包括:卡座(10),其装载有多个LED晶圆(99);载体(30),其配备有用于安置所述LED晶圆(99)的多个容器(31);排列单元(93),其排列将被安置于所述载体(30)的所述LED晶圆(99);移送机器手(40),其将所述LED晶圆(99)从所述卡座(10)移送至所述排列单元(93);定位装置(20),其吸附被移送至所述排列单元(93)的所述LED晶圆(99)以及使吸附解除;摄像单元(80),其使定位装置(20)固定,来获得所述容器(31)的位置信息;和LED晶圆装载机器手(95),其将所述定位装置(20)和所述摄像单元(80)从所述排列单元(93)移送至所述载体(30)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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