[发明专利]一种复合基板及天线有效
| 申请号： | 201210050259.8 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN103296376B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;徐冠雄;金曦;王文剑 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/12 | 分类号： | H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q15/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人： | 蔡纯,高青 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种复合基板，包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、多个第一人造微结构与多个第二人造微结构，第一介质层包括第一接触面和第二接触面，第二介质层贴于第一接触面，第一人造微结构紧贴第一接触面地嵌入第二介质层，第二介质层的厚度大于第一人造微结构的厚度；第三介质层贴于第二接触面，第二人造微结构紧贴第二接触面地嵌入第三介质层，第三介质层的厚度大于第二人造微结构的厚度，还提供了一种应用该复合基板的天线。本发明的复合基板对特定频率的电磁信号有吸收的作用，并且通过设计复合基板可以实现不同电磁信号频率的吸收；利用该复合基板制造的天线提高了对需要的电磁信号的接收效率，降低了其他信号带来的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 天线 | ||
【主权项】：
一种复合基板，其特征在于，包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、多个第一人造微结构与多个第二人造微结构，所述第一介质层包括第一接触面和第二接触面，所述第二介质层贴于所述第一接触面，所述第一人造微结构紧贴所述第一接触面地嵌入所述第二介质层，所述第二介质层的厚度大于所述第一人造微结构的厚度；所述第三介质层贴于所述第二接触面，所述第二人造微结构紧贴所述第二接触面地嵌入所述第三介质层，所述第三介质层的厚度大于所述第二人造微结构的厚度，其中，所述第一人造微结构与所述第二人造微结构均间隔分布，每个所述第一人造微结构在第二接触面上对应的位置是空位，并且周围分布所述第二人造微结构，每个所述第二人造微结构在第一接触面上对应的位置是空位，并且周围分布所述第一人造微结构。
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