[发明专利]一种高光效LED封装硅胶配方无效
| 申请号： | 201210050735.6 | 申请日： | 2012-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102593329A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 牟小波;张姗姗;韦海洋 | 申请（专利权）人： | 溧阳通亿能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 213341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高光效LED封装配方，所述LED封装配方包括硅胶和荧光粉：所述LED封装配方还包括苯基甲基硅油；所述硅胶由A型胶和B型胶混合而成，混合时A型胶和B型胶按1:1进行混合，混合后硅胶折射率为1.53，所述荧光粉为黄色荧光粉，直径大小在27±1μm之内；所述苯基甲基硅油粘度CPS为8000-10000。本发明提出一种封装配方，在硅胶和荧光粉的混合体里面加入苯基甲基硅油，该配方调配完成后，其混合粘度在25℃，cps为5000-6000，保证了荧光粉不会在很短时间沉淀，使整个发光面均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高光效 led 封装 硅胶 配方 | ||
【主权项】：
一种高光效LED封装配方，所述LED封装配方包括硅胶和荧光粉，其特征在于：所述LED封装配方还包括苯基甲基硅油；所述硅胶由A型胶和B型胶混合而成，混合时A型胶和B型胶按1:1进行混合，混合后硅胶折射率为1.53，所述硅胶1mm、440nn透光率大于99.6%,所述硅胶肖氏硬度为60‑65；所述荧光粉为黄色荧光粉，直径大小在27±1um之内；所述苯基甲基硅油粘度CPS为8000‑10000,折射率为1.51，闪火点为315℃，流动点小于‑50℃；所述封装配方中苯基甲基硅油和硅胶按4：6混合；所述封装配方中荧光粉与苯基甲基硅油和硅胶混合后胶水按2：1.8~2.0混合。
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