[发明专利]用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样有效
| 申请号： | 201210050952.5 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN102607938A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 汪红;王慧颖;丁桂甫;顾挺;李君翊;程萍 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01N3/02 | 分类号： | G01N3/02 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样，所述试样包括试样部分和用于夹持试样的夹持部分，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的夹持部分包括上夹持端和下夹持端，上、下夹持端均为方形平板结构，所述试样部分夹持在所述上夹持端和下夹持端之间。本发明与国内外现有的微拉伸试样相比，试样受力方向与圆形金属柱的生长方向一致，且主体尺寸是微米级，实现了原位TSV铜柱的力学性能测试，能有效地解决薄膜层力学性能测试数据不能真实反应TSV孔内铜互连材料力学性能的问题，提高了3D封装设计与仿真模拟中TSV铜互连材料力学特性参数的真实性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 tsv 互连 材料 力学性能 测试 原位 拉伸 试样 | ||
【主权项】：
一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样，其特征在于，所述原位拉伸试样包括试样部分和用于夹持试样的夹持部分，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的夹持部分包括上夹持端和下夹持端，上、下夹持端均为方形平板结构。
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