[发明专利]一种多元聚合物陶瓷复合基板及其制备方法

摘要

本发明提供了一种多元聚合物陶瓷复合基板及其制备方法，该多元聚合物陶瓷复合基板包括基板和铜箔，所述基板包括多元聚合物、陶瓷粉末和偶联剂；该制备方法，包括制备多元聚合物、制备偶联陶瓷粉末、制备混合板和覆铜。本发明的多元聚合物陶瓷复合基板具有高介电常数、低损耗的特点，并且机械强度较高、加工性好，满足天线、滤波器、双工器和振荡器等应用需求。

主权项

一种多元聚合物陶瓷复合基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)制备多元聚合物：在容器中加入溶剂，然后加入粉末状顺丁烯二酸酐，搅拌、加热，所述顺丁烯二酸酐溶解后加入乙酸乙烯酯、丙烯酸，所述顺丁烯二酸酐、乙酸乙烯酯、丙烯酸的摩尔比为10∶9∶1，接着加入与所述顺丁烯二酸酐、乙酸乙烯酯和丙烯酸的质量比为0.2‑2％的引发剂，控制反应温度75‑80℃、反应时间2‑3小时，最后真空过滤、干燥，得到粉末状多元聚合物；2)制备偶联陶瓷粉末：将陶瓷粉末加入溶剂中，在加入偶联剂、表面活性剂反应0.5‑3小时，然后使溶剂挥发，得到固体，碾压后得到偶联陶瓷粉末；3)制备混合板：将所述多元聚合物粉末和偶联陶瓷粉末干混，混匀后在85‑95℃、8‑15MPa下压板，保压25‑45min，得到混合板；4)覆铜：将所述混合板依次附上压敏膜和铜箔，放入压机中，在75‑100℃、25‑30Mpa下压制2‑3小时，冷却后出模，得到复合基板。