[发明专利]基于无纤维基板的超材料片层加工方法及超材料

摘要

本发明提供一种基于无纤维基板的超材料片层加工方法，a、对所述无纤维基板进行喷砂处理；b、采用化学沉铜的方法在所述喷砂处理过的无纤维基板表面沉积一层铜；c、对沉铜后的无纤维基板进行铜电镀；d、在完成铜电镀的无纤维基板上进行金属微结构的制备，获得超材料片层；还涉及多个超材料片层叠加、压合获得的超材料。本发明通过喷砂技术提高了无纤维基板表面的粗糙度，增强了沉铜的能力，进而改善了基板的电镀性能，提高了电镀铜后铜与基板之间的结合力，因此所制备的超材料片层的微结构不易剥离基板，满足了超材料的加工要求。

主权项

一种基于无纤维基板的超材料片层加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、为了提高所述无纤维基板表面的粗糙度，对所述无纤维基板进行喷砂处理，喷砂过程中使用的砂为树脂砂、石英砂、陶瓷砂、铜砂或碳化硅砂，砂的目数为50～80目以及压力为3～8kg/cm2，所述无纤维基板的介电损耗小于0.001；b、采用化学沉铜的方法在所述喷砂处理过的无纤维基板表面沉积一层铜，沉铜的厚度为0.2～0.6微米；c、对沉铜后的无纤维基板进行铜电镀，将铜电镀到所需要的厚度，镀铜的厚度为10～100微米；d、通过蚀刻技术在完成铜电镀的无纤维基板上进行金属微结构的制备，获得超材料片层，该步骤包括：使用贴膜机在基板两侧预贴干膜，滚轮速度1.7‑2.3m/min，温度90‑130℃；贴膜后在UV曝光机上进行曝光，曝光级数为6‑7级，曝光级数采用的是21级光级尺，真空度85％‑99％；曝光后将板件静置15‑30min；最后进行显影、蚀刻、退膜形成所需要的金属微结构。