[发明专利]功率模块及其制造方法有效
申请号: | 201210052076.X | 申请日: | 2012-03-01 |
公开(公告)号: | CN102820288B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 芳原弘行 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明得到一种成本低且小型、高性能的功率模块。实施方式所涉及的功率模块(100)具有金属基座(3);功率元件(9),其搭载在上述金属基座(3)上;控制基板(4),其搭载对上述功率元件(9)进行控制的部件(7),具有贯穿孔(6);以及树脂(5),其仅使上述金属基座(3)的一个面露出,覆盖并封装上述金属基座(3)、上述功率元件(9)及上述控制基板(4)。 | ||
搜索关键词: | 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种功率模块,其特征在于,具有:金属基座;功率元件,其搭载在所述金属基座上;控制基板,其具有上表面和下表面,在该下表面搭载有对所述功率元件进行控制的大型部件,该控制基板由与引线框的外部端子连接的金属线架空保持,具有贯穿孔,该控制基板以与所述金属基座之间设置台阶的方式设置;以及树脂,其仅使所述金属基座的一个面露出,覆盖并封装所述金属基座、所述功率元件及所述控制基板整体,并且填充在所述贯穿孔中。
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