[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

实施方式的半导体装置，包括：半导体元件、导电性的基座、多个引线、悬挂销和模制树脂。上述半导体元件具有多个电极。上述半导体元件借助于第一焊料搭载到上述基座上。上述基座在包围上述半导体元件的外周部具有定位销。上述多个引线从上述基座向外侧延伸，且与上述半导体元件的上述多个电极电气连接。上述悬挂销在前端具有定位孔，用与上述引线相同的导电性材料构成。把上述定位销插入上述定位孔而把上述悬挂销卡合到上述基座的上述外周部。上述模制树脂内部包含上述半导体元件、上述基座、上述引线的一端和上述悬挂销。上述引线的另一端向上述模制树脂的外部突出地延伸。上述悬挂销通过第二焊料固定到上述基座的上述外周部。

主权项

一种半导体装置，其特征在于包括：半导体元件，具有多个电极；导电性的基座，借助于第一焊料搭载有上述半导体元件，且在包围上述半导体元件的外周部具有定位销；多个引线，从上述基座向外侧延伸，且与上述半导体元件的上述多个电极电气连接；悬挂销，在前端具有定位孔，用与上述引线相同的导电性材料构成，且把上述定位销插入上述定位孔而被卡合到上述基座的上述外周部；以及模制树脂，内部包含上述半导体元件、上述基座、上述引线的一端和上述悬挂销，且上述引线的另一端向其外部突出地延伸，上述悬挂销通过第二焊料固定到上述基座的上述外周部。