[发明专利]高档电子产品外壳用铝合金挤压材及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201210053275.2 申请日: 2012-03-02
公开(公告)号: CN102534323A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 祝向永;祝向辉 申请(专利权)人: 祝向辉;祝向永
主分类号: C22C21/08 分类号: C22C21/08;C22C1/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430022 湖北省武汉市江汉区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于铝合金挤压材制造技术领域,具体涉及一种高档电子产品外壳用铝合金挤压材及其制作方法。本发明的方法所制作的铝合金挤压材,内部组织中无β-AlFeSi相,无裂纹,无缩尾组织,晶界上分布有阴极性的α-AlFeSi相,用于制造高档电子产品外壳时,能有效地降低黑线废品,亮线废品和花斑废品。批量制作的电子产品外壳,黑线废品低于0.5%,亮线废品低于0.2%,花斑废品低于0.2%。
搜索关键词: 高档 电子产品 外壳 铝合金 挤压 及其 制作方法
【主权项】:
一种高档电子产品外壳用铝合金挤压材,其特征在于:    (1).铝合金挤压材的化学成分以重量百分比计为Si:0.35‑0.45、Mg:0.55‑0.65、杂质总和:≤0.4、铝: 余量;    (2).铝合金挤压材的维氏硬度(HV)范围为78‑86;    (3).铝合金挤压材内部组织中无β‑AlFeSi相;    (4).铝合金挤压材内部组织中无裂纹;    (5).铝合金挤压材内部组织中无缩尾组织;    (6).铝合金挤压材内部组织中的再结晶晶粒的晶界上分布有阴极性的α‑ AlFeSi相。
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