[发明专利]真空处理装置

摘要

真空处理装置包括多个真空处理室，至少各一个所述真空处理室连接到在大气输送室的背面侧在内部配置有输送晶片的真空输送机器人的多个真空输送室的每一个上，在将盒内的多个晶片取出并依次进行处理之后，使晶片返回到前述盒内，在所述真空处理装置中，在以晶片被输送到连接于配置在最里侧的真空输送室上的全部前述真空处理室内的方式进行调节之后，以使得在变得能够从连接到前述最里侧的真空输送室上的前述真空处理室中运出之前，将下一个晶片输送到能够运入的配置在最后方的真空处理室中的方式进行调节。

主权项

一种真空处理装置，包括：多个真空输送室，所述多个真空输送室配置在大气输送室的背面侧，相互连接，在被减压的内部配置有输送晶片的真空输送机器人；多个真空处理室，在所述真空输送室的每一个上至少各连接一个所述真空处理室，在利用所述真空输送机器人将配置在前述大气输送室的前面侧的盒内的多个晶片从该盒中取出，依次向前述多个真空处理室输送，并进行处理，之后，使所述晶片返回到前述盒内，其中，所述真空处理装置具有设定前述多个晶片的输送的动作并调节该动作的控制部，该控制部进行调节，使得任意的前述晶片被输送到连接在前述多个真空输送室之中配置在最里侧的真空输送室上的全部前述真空处理室中，在这样调节之后，对下一个晶片的输送进行调节，使得在前述任意的晶片变得能够从连接到所述最里侧的真空输送室上的前述真空处理室运出之前，将该下一个晶片输送到作为能够运入的前述真空处理室的配置在最后方的真空处理室中。