[发明专利]单管IGBT封装全桥模块及其封装方法有效
| 申请号： | 201210055012.5 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103295980A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 郭少朋;张通淼 | 申请（专利权）人： | 上海沪通企业集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 田申荣 |
| 地址： | 201602 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种单管IGBT封装全桥模块，包括无氧铜导热基板、导热陶瓷片及多个单管IGBT；导热陶瓷片通过均匀涂抹的焊锡膏固定在无氧铜导热基板上；多个单管IGBT通过均匀涂抹的焊锡膏分别固定在导热陶瓷片上。本发明由于设有导热陶瓷片，能改善IGBT模块工作时的散热条件，有效的降低IGBT模块在大功率工作下温升过高的问题，提高IGBT模块的工作效率和使用寿命；本发明由于设有防尘罩，能在使用过程中能够有效的防止灰尘、液滴的进入以及漏电事情的发生，同时优化了模块的外部结构，使其外观更加简洁，大方；本发明能降低整个IGBT模块产品的生产成本，并降低使用过程中IGBT模块的损坏率。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 封装 模块 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种单管IGBT封装全桥模块，其特征在于：包括无氧铜导热基板、导热陶瓷片及多个单管IGBT；所述的导热陶瓷片通过均匀涂抹的焊锡膏固定在无氧铜导热基板上；所述的多个单管IGBT通过均匀涂抹的焊锡膏分别固定在导热陶瓷片上。
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