[发明专利]从衬底处理部件去除残余物

摘要

本发明涉及从衬底处理部件去除残余物。本发明从具有聚合物涂层于残余物下方的衬底处理部件的表面上去除残余物。一种形式中，以有机溶剂接触该部件表面，以去除该残余物而不伤害或去除该聚合物涂层。该残余物可为处理残余物或黏着剂残余物。可执行清洁处理作为再磨光处理的一部分。另一种形式中，藉由用激光扫描整个部件表面而烧蚀该残余物。又另一种形式中，藉由用等离子体切割器扫描整个部件表面来蒸发该残余物。

主权项

1.一种翻新衬底处理部件的方法，所述衬底处理部件包括用黏着剂附着于下层陶瓷结构的聚合物层，所述方法包括按序的下述步骤：(a)从所述陶瓷结构去除所述聚合物层，所述聚合物层是通过黏着剂附着于所述陶瓷结构，由此在所述陶瓷结构上留下残余黏着剂，其中所述陶瓷结构是敏感的；(b)用有机溶剂接触所述残余黏着剂，以从所述下层陶瓷结构去除所述残余黏着剂而不会伤害或不过度腐蚀所述陶瓷结构，其中所述有机溶剂包括至少下列中的一者：环己酮、乙醇胺、乙酸乙酯、2‑乙氧基乙醇胺、庚烷、羟胺、甲乙酮、N‑甲基吡咯烷酮、四氢呋喃与甲苯；以及(c)重新将所述聚合物层置于所述陶瓷结构上。