[发明专利]检查系统、检查方法及检查装置有效
| 申请号： | 201210060258.1 | 申请日： | 2012-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN102693924A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 小林纱由美;浪冈保男;麻柄隆;山田涉 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐冰冰;黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据一个实施形态，本发明提供具备抽样检查部、检查插补部、等级划分部以及信息制作部的检查系统。抽样检查部收集通过抽样检查获得的元件的特性值。检查插补部使用插补法求出没进行过上述抽样检查的未检查的元件的特性值。等级划分部根据上述收集到的通过抽样检查获得的元件的特性值和通过上述检查插补部求出的元件的特性值按等级制作与元件组有关的信息。信息制作部根据与上述等级和上述元件组有关的信息制作所希望的信息。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 系统 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种检查系统，其特征在于，具备：抽样检查部，收集通过抽样检查获得的元件的特性值；检查插补部，使用插补法求取没进行过上述抽样检查的未检查的元件的特性值；等级划分部，根据上述收集到的通过抽样检查获得的元件的特性值和通过上述检查插补部求得的元件的特性值，按等级制作与元件组有关的信息；以及信息制作部，根据与上述等级和上述元件组有关的信息制作所希望的信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
