[发明专利]应用于半导体存储装置的逆止阀无效
| 申请号： | 201210061750.0 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN103311163A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 吕保仪;锺承恩 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;F16K15/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种配置于半导体存储设备内的逆止阀，逆止阀包括一圆形柱，及一逆止件，通过具有弹性的逆止件本身的开合，防止过多微粒产生，以避免污染半导体存储设备内的物品。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 半导体 存储 装置 逆止阀 | ||
【主权项】：
一种晶圆盒，包括一盒体，在该盒体的一侧面形成一开口，及一门体，该门体与该开口相结合，并形成一容置空间，提供晶圆放置，其中该晶圆盒的特征在于：在该盒体内配置至少一对逆止阀，每一该逆止阀包括一圆形柱及一逆止件，该圆形柱为一中空柱体，并将该逆止件嵌置在该圆形柱内，其中该逆止件包括：一圆形穹顶体，具有一隆起顶端及一圆形底端；及至少一条切割线，由该隆起顶端的中央处往该圆形底端延伸。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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