[发明专利]芯片接合机以及接合方法

摘要

本发明尤其提供即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压、产品质量也高的芯片接合机或者接合方法。本发明为如下芯片接合机或者接合方法，即，利用拾取头部从晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于基板或者已接合的芯片上，其特征在于，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度。

主权项

一种芯片接合机，其特征在于，具有：芯片供给部，其具有保持晶片的晶片保持台及将芯片从上述晶片顶出的顶出单元；拾取部，其具有从上述晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台的拾取头部，以及使上述拾取头部移动的驱动部；平台识别照相机，其用于识别上述校准平台上的上述芯片；搬运部，其用于将基板从基板供给部搬运至接合位置；接合部，其具有从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于上述基板上已接合的芯片上的接合头部，以及用于使上述接合头部从上述校准平台向上述接合位置移动的移动部；以及芯片旋转机构，其使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面旋转，上述芯片旋转机构为使上述拾取头部旋转的机构或者使上述校准平台旋转的机构，其在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片旋转规定角度，上述接合头部基于上述平台识别照相机的识别结果使拾取的芯片旋转来修正姿势，上述规定角度为180度或者90度，通过上述接合头部进行的旋转比通过上述芯片旋转机构进行的旋转小。