[发明专利]惠斯登电桥交流LED器件及其制造方法无效
| 申请号： | 201210062656.7 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102610626A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 肖德元;张汝京;宋天泰 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种惠斯登电桥交流LED器件的制造方法，步骤如下：提供具有串联的LED的衬底；对所述衬底进行切割，得到多个第一LED模块和第二LED模块，其中，所述第一LED模块和第二LED模块的数量比小于等于4∶1，所述第二LED模块的面积小于所述第一LED模块的面积；将所述第一LED模块作为桥臂和所述第二LED模块作为中间臂组成惠斯登电桥交流LED器件。本发明还提供一种惠斯登电桥交流LED器件，以解决交流LED器件制造时良品率低、制造成本高的问题，又能制备桥臂工艺参数一致的惠斯登电桥，以消除其各桥臂参数不一致的问题，容易对各种干扰因素进行相互抵消，减小交流LED器件中的系统误差。 | ||
| 搜索关键词： | 惠斯登 电桥 交流 led 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种惠斯登电桥交流LED器件的制造方法，包括如下步骤：提供具有串联的LED的衬底；对所述衬底进行切割，得到多个第一LED模块和第二LED模块，其中，每个第一LED模块和每个第二LED模块至少包括两个LED，所述第一LED模块和第二LED模块的数量比小于等于4∶1，所述第二LED模块的面积大于所述第一LED模块的面积；将所述第一LED模块作为桥臂和所述第二LED模块作为中间臂封装成惠斯登电桥交流LED器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
